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- Preparaciones para el decapado de metal; flujos y demás preparaciones auxiliares para soldar metal; pastas y polvos para soldar, constituidos por metal y otros productos; preparaciones de los tipos utilizados para recubrir o rellenar electrodos o varillas de soldadura
- Preparaciones para el decapado de metal; pastas y polvos para soldar, constituidos por metal y otros productos
- Pasta de soldadura blanda o autógena compuesta por una mezcla de metales y resina con un contenido, en peso: - mínimo del 70 % y máximo del 90 % de estaño - máximo del 10 % de uno o más de los siguientes metales: plata, cobre, bismuto, cinc o indio. para su utilización en la industria electrotécnica